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制造商：Cypress Semiconductor Corp
封装外壳：48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC CLK BUFF 18OUT SDRAM 48SSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Cypress Semiconductor Corp设计生产的CY2318ANZPVXC-11T，现有足量库存。CY2318ANZPVXC-11T的封装/规格参数为:48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供CY2318ANZPVXC-11T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CY2318ANZPVXC-11T的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Cypress Semiconductor Corp设计生产的CY2318ANZPVXC-11T，现有足量库存。CY2318ANZPVXC-11T的封装/规格参数为:48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供CY2318ANZPVXC-11T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CY2318ANZPVXC-11T的详细使用方法及教程。
| CY2318ANZPVXC-11T产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | CY2318ANZPVXC-11T |
| 描述 | IC CLK BUFF 18OUT SDRAM 48SSOP |
| 制造商 | Cypress Semiconductor Corp |
| 库存 | 6228 |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） |
| PLL | 无 |
| 主要用途 | Intel CPU，存储器，SRAM DIMM |
| 输入 | LVCMOS，LVTTL |
| 输出 | LVCMOS |
| 电路数 | 1 |
| 比率 - 输入:输出 | 0.054166666666667 |
| 差分 - 输入:输出 | 无/无 |
| 频率 - 最大值 | 100MHz |
| 电压 - 供电 | 3.135V ~ 3.465V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 48-SSOP |
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