PI6CV857LAE
制造商:Diodes Incorporated
封装外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
描述:IC CLK BUF DDR 170MHZ 1CIRC
1804
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的PI6CV857LAE,现有足量库存。PI6CV857LAE的封装/规格参数为:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供PI6CV857LAE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PI6CV857LAE的详细使用方法及教程。