SY87702LHI
制造商:Microchip Technology
封装外壳:64-TQFP 裸露焊盘
描述:IC CLK DATA REC SDH 2.5GBPS
5291
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY87702LHI,现有足量库存。SY87702LHI的封装/规格参数为:64-TQFP 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供SY87702LHI数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SY87702LHI的详细使用方法及教程。