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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：28-VFQFN 裸露焊盘
描述：VFQFPN 4.00X4.00X0.90 MM, 0.40MM
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的9FGL6241AP302NDGI8，现有足量库存。9FGL6241AP302NDGI8的封装/规格参数为:28-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供9FGL6241AP302NDGI8数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有9FGL6241AP302NDGI8的详细使用方法及教程。
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| 9FGL6241AP302NDGI8产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | 9FGL6241AP302NDGI8 |
| 描述 | VFQFPN 4.00X4.00X0.90 MM, 0.40MM |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 9573 |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） |
| PLL | 是 |
| 主要用途 | PCI Express（PCIe） |
| 输入 | 时钟 |
| 输出 | LP-HCSL，LVCMOS |
| 电路数 | 1 |
| 比率 - 输入:输出 | 0.12638888888889 |
| 差分 - 输入:输出 | 是/是 |
| 频率 - 最大值 | 100MHz |
| 电压 - 供电 | 1.71V ~ 1.89V，2.375V ~ 3.465V，3.135V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 28-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 28-VFQFPN（4x4） |
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