557G-03LFT
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK SOURCE PCI EXPRSS 16TSSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的557G-03LFT，现有足量库存。557G-03LFT的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供557G-03LFT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有557G-03LFT的详细使用方法及教程。
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