9DBL0255NLGI8
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
描述：VFQFPN 3.00X3.00X1.00 MM, 0.50MM
6006
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的9DBL0255NLGI8，现有足量库存。9DBL0255NLGI8的封装/规格参数为:16-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供9DBL0255NLGI8数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有9DBL0255NLGI8的详细使用方法及教程。
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