557GI-06LF
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP
2512
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的557GI-06LF，现有足量库存。557GI-06LF的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供557GI-06LF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有557GI-06LF的详细使用方法及教程。
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