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9DB233AGLFT

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC CLK FANOUT/BUFF ZD 20TSSOP

7098 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的9DB233AGLFT,现有足量库存。9DB233AGLFT的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供9DB233AGLFT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有9DB233AGLFT的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的9DB233AGLFT,现有足量库存。9DB233AGLFT的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供9DB233AGLFT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有9DB233AGLFT的详细使用方法及教程。

9DB233AGLFT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 9DB233AGLFT
描述 IC CLK FANOUT/BUFF ZD 20TSSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 7098
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
PLL
主要用途 PCI Express(PCIe)
输入 时钟
输出 HCSL
电路数 1
比率 - 输入:输出 0.043055555555556
差分 - 输入:输出 是/是
频率 - 最大值 110MHz
电压 - 供电 3.135V ~ 3.465V
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 20-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”