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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK FANOUT/BUFF DIFF 20TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的9DBL411BGILF，现有足量库存。9DBL411BGILF的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供9DBL411BGILF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有9DBL411BGILF的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的9DBL411BGILF，现有足量库存。9DBL411BGILF的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供9DBL411BGILF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有9DBL411BGILF的详细使用方法及教程。
| 9DBL411BGILF产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | 9DBL411BGILF |
| 描述 | IC CLK FANOUT/BUFF DIFF 20TSSOP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 6687 |
| 系列 | - |
| 包装 | 管件 |
| PLL | 无 |
| 主要用途 | Intel QPI，PCI Express（PCIe） |
| 输入 | HCSL |
| 输出 | LP-HCSL |
| 电路数 | 1 |
| 比率 - 输入:输出 | 0.044444444444444 |
| 差分 - 输入:输出 | 是/是 |
| 频率 - 最大值 | 150MHz |
| 电压 - 供电 | 3V ~ 3.6V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 20-TSSOP |
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