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DSC557-0333FI1
制造商：Microchip Technology
封装外壳：14-VFQFN 裸露焊盘
描述：2-OUTPUT MEMS PCIE GEN1/2/3/4 CL
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSC557-0333FI1，现有足量库存。DSC557-0333FI1的封装/规格参数为:14-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供DSC557-0333FI1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DSC557-0333FI1的详细使用方法及教程。
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