9DB102BGILF
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC CLK FANOUT/BUFF ZD 20TSSOP
1793
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的9DB102BGILF,现有足量库存。9DB102BGILF的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供9DB102BGILF数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有9DB102BGILF的详细使用方法及教程。