BQ4852YMC-85
制造商：Texas Instruments
封装外壳：36-DIP 模块（0.610"，15.49mm）
描述：IC RTC CLK/CALENDAR PAR 36-DIP
7096
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的BQ4852YMC-85，现有足量库存。BQ4852YMC-85的封装/规格参数为:36-DIP 模块（0.610"，15.49mm）；同时斯普仑现货为您提供BQ4852YMC-85数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BQ4852YMC-85的详细使用方法及教程。
