RX-8581SA:B0
制造商：EPSON
封装外壳：14-SOIC（0.197"，5.00mm 宽）
描述：IC RTC CLK/CALENDAR I2C 14-SOP
9824
现货
斯普仑电子元件现货为您提供EPSON设计生产的RX-8581SA:B0，现有足量库存。RX-8581SA:B0的封装/规格参数为:14-SOIC（0.197"，5.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供RX-8581SA:B0数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RX-8581SA:B0的详细使用方法及教程。
