DS1318
制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC RTC ELAPSED CNT PAR 24-TSSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1318，现有足量库存。DS1318的封装/规格参数为:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供DS1318数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS1318的详细使用方法及教程。
