DS17885EN-3+
制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳:28-TSSOP(0.465",11.80mm 宽)
描述:IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28-TSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS17885EN-3+,现有足量库存。DS17885EN-3+的封装/规格参数为:28-TSSOP(0.465",11.80mm 宽);同时斯普仑现货为您提供DS17885EN-3+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS17885EN-3+的详细使用方法及教程。