CDP68HC68T1MZ
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的CDP68HC68T1MZ,现有足量库存。CDP68HC68T1MZ的封装/规格参数为:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供CDP68HC68T1MZ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CDP68HC68T1MZ的详细使用方法及教程。