DS1500WEN+
制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳:32-LFSOP(0.724",18.40mm 宽)
描述:IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-TSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1500WEN+,现有足量库存。DS1500WEN+的封装/规格参数为:32-LFSOP(0.724",18.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供DS1500WEN+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS1500WEN+的详细使用方法及教程。