DS1375T+
制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：6-WDFN 裸露焊盘
描述：IC RTC CLK/CALENDAR I2C 6-TDFN
7670
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1375T+，现有足量库存。DS1375T+的封装/规格参数为:6-WDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供DS1375T+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS1375T+的详细使用方法及教程。
