CDP68HC68T1EZ
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:16-DIP(0.300",7.62mm)
描述:IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-DIP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的CDP68HC68T1EZ,现有足量库存。CDP68HC68T1EZ的封装/规格参数为:16-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供CDP68HC68T1EZ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CDP68HC68T1EZ的详细使用方法及教程。