DS1687-3IND
制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳:24-DIP 模块(0.600",15.24mm)
描述:IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1687-3IND,现有足量库存。DS1687-3IND的封装/规格参数为:24-DIP 模块(0.600",15.24mm);同时斯普仑现货为您提供DS1687-3IND数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS1687-3IND的详细使用方法及教程。