DS1306E
制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP
3330
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1306E，现有足量库存。DS1306E的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供DS1306E数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS1306E的详细使用方法及教程。
