PCF8583P/F5,112
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)
描述:IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-DIP
8708
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的PCF8583P/F5,112,现有足量库存。PCF8583P/F5,112的封装/规格参数为:8-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供PCF8583P/F5,112数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PCF8583P/F5,112的详细使用方法及教程。