DS1556-70IND+
制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳:32-DIP 模块(0.600",15.24mm)
描述:IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-EDIP
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1556-70IND+,现有足量库存。DS1556-70IND+的封装/规格参数为:32-DIP 模块(0.600",15.24mm);同时斯普仑现货为您提供DS1556-70IND+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS1556-70IND+的详细使用方法及教程。