CDP68HC68T1M2Z96
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的CDP68HC68T1M2Z96,现有足量库存。CDP68HC68T1M2Z96的封装/规格参数为:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供CDP68HC68T1M2Z96数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CDP68HC68T1M2Z96的详细使用方法及教程。