DS1343D-33+
制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：14-WFDFN 裸露焊盘
描述：IC RTC CLK/CAL SPI 14TDFN
8103
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1343D-33+，现有足量库存。DS1343D-33+的封装/规格参数为:14-WFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供DS1343D-33+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS1343D-33+的详细使用方法及教程。
