R2262L01-E2
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：18-XFQFN 裸露焊盘
描述：3-WIRE SERIAL INTERFACE REAL TIM
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的R2262L01-E2，现有足量库存。R2262L01-E2的封装/规格参数为:18-XFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供R2262L01-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有R2262L01-E2的详细使用方法及教程。
