DS1375T+T&R
制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：6-WDFN 裸露焊盘
描述：IC RTC CLK/CALENDAR I2C 6-TDFN
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1375T+T&R，现有足量库存。DS1375T+T&R的封装/规格参数为:6-WDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供DS1375T+T&R数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS1375T+T&R的详细使用方法及教程。
