DS1344E-3+
制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1344E-3+,现有足量库存。DS1344E-3+的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供DS1344E-3+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS1344E-3+的详细使用方法及教程。