PCF85063TP/1Z
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：8-WFDFN 裸露焊盘
描述：IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SON
9876
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的PCF85063TP/1Z，现有足量库存。PCF85063TP/1Z的封装/规格参数为:8-WFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供PCF85063TP/1Z数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PCF85063TP/1Z的详细使用方法及教程。
