MC100ES6535DT
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC CLK BUFFER 2:4 1GHZ 20TSSOP
2056
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC100ES6535DT,现有足量库存。MC100ES6535DT的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MC100ES6535DT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC100ES6535DT的详细使用方法及教程。