MC100ES6130DT
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK BUFFER 2:4 2.5GHZ 16TSSOP
6147
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC100ES6130DT，现有足量库存。MC100ES6130DT的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC100ES6130DT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC100ES6130DT的详细使用方法及教程。
