MC100ES6011D
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8SOIC
6776
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC100ES6011D，现有足量库存。MC100ES6011D的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC100ES6011D数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC100ES6011D的详细使用方法及教程。
