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CGS74C2525MX

制造商:Texas Instruments

封装外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC

5780 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的CGS74C2525MX,现有足量库存。CGS74C2525MX的封装/规格参数为:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供CGS74C2525MX数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CGS74C2525MX的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的CGS74C2525MX,现有足量库存。CGS74C2525MX的封装/规格参数为:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供CGS74C2525MX数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CGS74C2525MX的详细使用方法及教程。

CGS74C2525MX产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 CGS74C2525MX
描述 IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC
制造商 Texas Instruments
库存 5780
系列 74C
包装 卷带(TR)
类型 扇出缓冲器(分配)
电路数 1
比率 - 输入:输出 0.047222222222222
差分 - 输入:输出 无/无
输入 CMOS
输出 CMOS
频率 - 最大值 -
电压 - 供电 2V ~ 6V
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 14-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”