SYA75612TWLVAO
制造商：Microchip Technology
封装外壳：56-VFQFN 裸露焊盘
描述：AUTOMOTIVE 1:12 LPHCSL FANOUT BU
8206
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SYA75612TWLVAO，现有足量库存。SYA75612TWLVAO的封装/规格参数为:56-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SYA75612TWLVAO数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SYA75612TWLVAO的详细使用方法及教程。
