SYA75608TWLVAO
制造商：Microchip Technology
封装外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
描述：AUTOMOTIVE 1:8 LPHCSL FANOUT BUF
5028
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SYA75608TWLVAO，现有足量库存。SYA75608TWLVAO的封装/规格参数为:48-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SYA75608TWLVAO数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SYA75608TWLVAO的详细使用方法及教程。
