SYA75604BTWLVAO
制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
描述：AUTOMOTIVE 1:4 LPHCSL FANOUT BUF
9530
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SYA75604BTWLVAO，现有足量库存。SYA75604BTWLVAO的封装/规格参数为:16-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SYA75604BTWLVAO数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SYA75604BTWLVAO的详细使用方法及教程。
