SYA75603BTWLVAO
制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
描述：AUTOMOTIVE 1:2 LPHCSL FANOUT BUF
1198
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SYA75603BTWLVAO，现有足量库存。SYA75603BTWLVAO的封装/规格参数为:16-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SYA75603BTWLVAO数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SYA75603BTWLVAO的详细使用方法及教程。
