PI6C48535-01LE
制造商:Diodes Incorporated
封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC CLK BUFFER MUX 2:4 20TSSOP
8936
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的PI6C48535-01LE,现有足量库存。PI6C48535-01LE的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供PI6C48535-01LE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PI6C48535-01LE的详细使用方法及教程。