831742AGILF
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC MUX/BUFFER 4:2 HCSL 24TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的831742AGILF,现有足量库存。831742AGILF的封装/规格参数为:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供831742AGILF数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有831742AGILF的详细使用方法及教程。