PL135-27GC-R
制造商：Microchip Technology
封装外壳：6-UFDFN 裸露焊盘
描述：IC CLK BUFFER 1:2 40MHZ 6DFN
3906
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PL135-27GC-R，现有足量库存。PL135-27GC-R的封装/规格参数为:6-UFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供PL135-27GC-R数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PL135-27GC-R的详细使用方法及教程。
