PL130-08OI
制造商：Microchip Technology
封装外壳：8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK BUFFER 1:1 1MHZ
6295
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PL130-08OI，现有足量库存。PL130-08OI的封装/规格参数为:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供PL130-08OI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PL130-08OI的详细使用方法及教程。
