PL138-58OC
制造商：Microchip Technology
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK BUFFER 3:4 266MHZ 20TSSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PL138-58OC，现有足量库存。PL138-58OC的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供PL138-58OC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PL138-58OC的详细使用方法及教程。
