PL138-18FC
制造商：Microchip Technology
封装外壳：32-LQFP 裸露焊盘
描述：IC CLK BUFFER 2:10 700MHZ 32LQFP
5885
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PL138-18FC，现有足量库存。PL138-18FC的封装/规格参数为:32-LQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供PL138-18FC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PL138-18FC的详细使用方法及教程。
