PL138-58QC-R
制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC CLK BUFFER 3:4 266MHZ 16QFN
8278
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PL138-58QC-R，现有足量库存。PL138-58QC-R的封装/规格参数为:16-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供PL138-58QC-R数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PL138-58QC-R的详细使用方法及教程。
