853S111BYILF
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：32-TQFP 裸露焊盘
描述：IC CLK BUF 2:10 2.5GHZ 32PTQFP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的853S111BYILF，现有足量库存。853S111BYILF的封装/规格参数为:32-TQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供853S111BYILF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有853S111BYILF的详细使用方法及教程。
