859S1601BGILFT
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC CLK MULTPX 16:1 24TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的859S1601BGILFT,现有足量库存。859S1601BGILFT的封装/规格参数为:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供859S1601BGILFT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有859S1601BGILFT的详细使用方法及教程。