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854S54AYI-08LF

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:64-TQFP 裸露焊盘

描述:IC CLK BUF 2:1/1:2 1.3GHZ 64TQFP

6553 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的854S54AYI-08LF,现有足量库存。854S54AYI-08LF的封装/规格参数为:64-TQFP 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供854S54AYI-08LF数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有854S54AYI-08LF的详细使用方法及教程。

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854S54AYI-08LF产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 854S54AYI-08LF
描述 IC CLK BUF 2:1/1:2 1.3GHZ 64TQFP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 6553
系列 -
包装 托盘
类型 扇出缓冲器(分配),多路复用器
电路数 8
比率 - 输入:输出 2:1,1:2
差分 - 输入:输出 是/是
输入 CML,LVDS,LVPECL
输出 LVDS
频率 - 最大值 1.3 GHz
电压 - 供电 3.135V ~ 3.465V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装 64-TQFP-EP(10x10)

为智能时代加速到来而付出“真芯”