SY89873LMI
制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF®
描述：IC CLK BUFFER 1:3 2GHZ 16MLF
8734
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY89873LMI，现有足量库存。SY89873LMI的封装/规格参数为:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF®；同时斯普仑现货为您提供SY89873LMI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SY89873LMI的详细使用方法及教程。
