SY89823LHI
制造商：Microchip Technology
封装外壳：64-TQFP 裸露焊盘
描述：IC CLK BUFFER 2:22 500MHZ 64TQFP
6892
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY89823LHI，现有足量库存。SY89823LHI的封装/规格参数为:64-TQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SY89823LHI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SY89823LHI的详细使用方法及教程。
