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DS0026CMM

制造商:Texas Instruments

封装外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

描述:IC CLK BUFFER 2:2 10MHZ 8VSSOP

5762 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的DS0026CMM,现有足量库存。DS0026CMM的封装/规格参数为:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供DS0026CMM数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS0026CMM的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的DS0026CMM,现有足量库存。DS0026CMM的封装/规格参数为:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供DS0026CMM数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS0026CMM的详细使用方法及教程。

DS0026CMM产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DS0026CMM
描述 IC CLK BUFFER 2:2 10MHZ 8VSSOP
制造商 Texas Instruments
库存 5762
系列 -
包装 卷带(TR)
类型 扇出缓冲器(分配)
电路数 2
比率 - 输入:输出 0.084722222222222
差分 - 输入:输出 无/无
输入 TTL
输出 MOS
频率 - 最大值 10 MHz
电压 - 供电 -
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装 8-VSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”